Ως κύρια υλικά συγκόλλησης χρησιμοποιούνται τα AgCu7.5,AgCu25, AgCu28, AgCu55, κ.λπ., και τοAgCu28Χρησιμοποιείται ευρέως. Έχουν καλή αγωγιμότητα, ρευστότητα και διαβρεξιμότητα και χρησιμοποιούνται ευρέως στη βιομηχανία ηλεκτρικών κενού. Λόγω της χαμηλής αντοχής σε μακροχρόνιο φορτίο υπό υψηλή θερμοκρασία, είναι κατάλληλο μόνο για συγκόλληση εξαρτημάτων των οποίων η θερμοκρασία λειτουργίας είναι χαμηλότερη από 400ºC.
Χρησιμοποιούνται ως νομίσματα και διακοσμητικά. Τα κράματα που χρησιμοποιούνται ως νομίσματα είναι AgCu7.5, AgCu8,AgCu10, κ.λπ.· τα κράματα που χρησιμοποιούνται ως διακοσμητικά είναι AgCu8.4, AgCu12.5, κ.λπ.
| Ag | Cu | Sn | Ni | Pb | Fe | Sb | Bi | |
| AgCu4 | 96+/-0,3 | 4+0,3/-0,5 | ≤0,005 | ≤0,05 | ≤0,002 | ≤0,002 | ||
| AgCu5 | 95+/-0,3 | 5+0,3/-0,5 | ≤0,005 | ≤0,05 | ≤0,002 | ≤0,002 | ||
| AgCu7.5 | 92,5+/-0,3 | 7,5+0,3/-0,5 | ≤0,005 | ≤0,1 | ≤0,002 | ≤0,002 | ||
| AgCu8.4 | 91,6+/-0,3 | 8,4+/-0,5 | ≤0,005 | ≤0,1 | ≤0,002 | ≤0,002 | ||
| AgCu10 | 90+/-0,3 | 10+/-0,5 | ≤0,005 | ≤0,2 | ≤0,002 | ≤0,002 | ||
| AgCu12,5 | 87,5+/-0,3 | 12,5+/-0,5 | ≤0,005 | ≤0,2 | ≤0,002 | ≤0,002 | ||
| AgCu20 | 80+/-0,3 | 20+/-0,5 | ≤0,005 | ≤0,2 | ≤0,002 | ≤0,002 | ||
| AgCu23 | 77+/-0,5 | 23+/-0,5 | ≤0,005 | ≤0,2 | ≤0,002 | ≤0,002 | ||
| AgCu25 | 75+/-0,5 | 25+/-0,5 | ≤0,005 | ≤0,2 | ≤0,002 | ≤0,002 | ||
| AgCu26 | 74+/-0,5 | 26+/-0,5 | ≤0,005 | ≤0,2 | ≤0,002 | ≤0,002 | ||
| AgCu28 | 72+/-0,5 | 28+/-0,5 | ≤0,005 | ≤0,2 | ≤0,002 | ≤0,002 | ||
| AgCu50 | 50+/-0,5 | 50+/-0,5 | ≤0,005 | ≤0,25 | ≤0,002 | ≤0,002 | ||
| AgCu99 | 1+/-0,2 | 99+0,2/-0,5 | ||||||
| AgCu18Ni2 | 80+/-0,5 | 18+/-0,5 | / | 2+/-0,3 |
150 0000 2421