Ως κύρια υλικά συγκόλλησης χρησιμοποιούνται τα AgCu7.5,AgCu25, AgCu28, AgCu55, κ.λπ., και το AgCu28 χρησιμοποιείται ευρέως. Έχουν καλή αγωγιμότητα, ρευστότητα και διαβρεξιμότητα και χρησιμοποιούνται ευρέως στη βιομηχανία ηλεκτρικής σκούπας. Λόγω της χαμηλής αντοχής σε μακροχρόνιο φορτίο υπό υψηλή θερμοκρασία, είναι κατάλληλο μόνο για συγκόλληση εξαρτημάτων των οποίων η θερμοκρασία λειτουργίας είναι χαμηλότερη από 400ºC.
Χρησιμοποιούνται ως νομίσματα και διακοσμητικά. Τα κράματα που χρησιμοποιούνται ως νομίσματα είναι AgCu7.5, AgCu8,AgCu10, κ.λπ.· τα κράματα που χρησιμοποιούνται ως διακοσμητικά είναι AgCu8.4, AgCu12.5, κ.λπ.
Ag | Cu | Sn | Ni | Pb | Fe | Sb | Bi | |
AgCu4 | 96+/-0,3 | 4+0,3/-0,5 | ≤0,005 | ≤0,05 | ≤0,002 | ≤0,002 | ||
AgCu5 | 95+/-0,3 | 5+0,3/-0,5 | ≤0,005 | ≤0,05 | ≤0,002 | ≤0,002 | ||
AgCu7.5 | 92,5+/-0,3 | 7,5+0,3/-0,5 | ≤0,005 | ≤0,1 | ≤0,002 | ≤0,002 | ||
AgCu8.4 | 91,6+/-0,3 | 8,4+/-0,5 | ≤0,005 | ≤0,1 | ≤0,002 | ≤0,002 | ||
AgCu10 | 90+/-0,3 | 10+/-0,5 | ≤0,005 | ≤0,2 | ≤0,002 | ≤0,002 | ||
AgCu12,5 | 87,5+/-0,3 | 12,5+/-0,5 | ≤0,005 | ≤0,2 | ≤0,002 | ≤0,002 | ||
AgCu20 | 80+/-0,3 | 20+/-0,5 | ≤0,005 | ≤0,2 | ≤0,002 | ≤0,002 | ||
AgCu23 | 77+/-0,5 | 23+/-0,5 | ≤0,005 | ≤0,2 | ≤0,002 | ≤0,002 | ||
AgCu25 | 75+/-0,5 | 25+/-0,5 | ≤0,005 | ≤0,2 | ≤0,002 | ≤0,002 | ||
AgCu26 | 74+/-0,5 | 26+/-0,5 | ≤0,005 | ≤0,2 | ≤0,002 | ≤0,002 | ||
AgCu28 | 72+/-0,5 | 28+/-0,5 | ≤0,005 | ≤0,2 | ≤0,002 | ≤0,002 | ||
AgCu50 | 50+/-0,5 | 50+/-0,5 | ≤0,005 | ≤0,25 | ≤0,002 | ≤0,002 | ||
AgCu99 | 1+/-0,2 | 99+0,2/-0,5 | ||||||
AgCu18Ni2 | 80+/-0,5 | 18+/-0,5 | / | 2+/-0,3 |
150 0000 2421